金属钛和钛溅射靶材基本相同，均由钛元素组成。区别在于金属钛更像原材料，而钛靶材更像钛产品。钛作为原料可以通过几种方法制成钛溅射靶材，它们广泛用于电子，信息工业，家庭装饰，汽车玻璃制造等高科技领域。在这些行业中，钛靶材主要用于镀膜集成电路，平板等部件的表面面板显示器，或作为装饰及玻璃镀膜等。
不同的行业对钛靶材有不同的要求。让我们以钛电路为例。通常，我们使用以下性能评估指标来确定溅射靶材是否满足要求：
非集成电路用钛靶 集成电路用钛靶
纯度 99.90% 99.99%, 99.995%
微观结构（晶体尺寸） <100 nm <30 nm
焊接性能及 钎焊，单体 单体、钎焊、扩散焊
尺寸精度 0.1 mm 0.01 mm
如上表所示，非集成电路和集成电路对钛溅射靶的要求是不同的。一般而言，集成电路对涂层材料有很高的要求，例如更高的纯度，更小的晶粒尺寸以及更精确的尺寸精度。这只是一个例子，但它揭示了不同行业对钛靶材的要求不同。在为项目寻找钛靶时，请确保您知道所需产品的确切规格，这有助于节省时间和金钱。
集成电路中使用的钛靶材
从上表中可以看出，集成电路钛靶的纯度要求主要是大于99.995％，高于非集成电路中所用的纯度。
平板显示器包括液晶显示器（LCD），等离子显示器（PDP），电致发光显示器（EL）和场发射显示器（FED）。溅射镀膜技术通常用于沉积平板显示器的薄膜。Al，Cu，Ti和Mo是平板显示器的主要金属溅射靶材。用于平板显示器的钛靶材的纯度通常需要大于99.9％。
钛靶的结构发展
第一阶段：
早期的芯片代工厂有很高的利润率。他们主要使用功率较小的100-150mm磁控溅射机。溅射膜厚，芯片尺寸大。当时，集成电路用钛靶材主要是100-150mm单体和复合靶。
第二阶段：
在第二阶段，根据摩尔定律，芯片线宽度变窄。为了增加利润，芯片代工厂增加了该设备的溅射功率，主要使用了150-200mm的溅射设备。这需要在保持高导热率，低价格和一定强度的同时增加靶的尺寸。在此期间，钛靶材主要由铝合金背板扩散焊接和铜合金背板钎焊和焊接组成。
第三阶段：
在第三阶段，随着集成电路的发展，芯片线的宽度进一步变窄。这时，芯片代工厂主要使用200-300mm的溅射机，对靶材的要求更加严格。在此期间，Ti靶材主要由铜合金背板扩散焊接制成。
相关链接
