简单地说，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，通过更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等)，即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。
1、溅射靶材按照化学成分分为
1）金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)
2）合金靶材(镍铬合金、镍钴合等)
3）陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。
2、按开关不同可分为
长靶、方靶、圆靶。
3、按应用领域不同可分为
半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。
看到这里，大家应该了解了高纯溅射靶材，知道了金属靶材的铝、钛、铜、钽，在半导体晶圆制造中，200mm( 8寸)及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm( 12寸)晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。
靶材是什么，大家应该都看懂了，总体来看，随着芯片的使用范围越来越广泛，芯片市场需求数量增长,对于铝、钛、钽、铜这四种业界主流的薄膜金属材料的需求也一定会有增长。且目前还不能找到可以代替这四种薄膜金属材料的其他方案。
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