铬靶材(Chromium Target)是一种用于物理气相沉积(PVD)、磁控溅射等薄膜制备工艺的关键材料,通过溅射或蒸发将铬金属沉积在基材表面,形成具有特定功能的薄膜。纯度通常≥99.5%,常见99.9%-99.99%等级,合金靶材可调整薄膜性能。其物理性能表现为密度7.19g/cm³、熔点1857℃等,机械性能良好,耐腐蚀且有国际牌号对应。加工需注意切割、清洁与应力控制,常见圆形、矩形等规格,纯度分电子级和工业级。
制造工艺主要有粉末冶金法和熔炼法,前者适合复杂形状,后者致密度高,执行国内外相关标准。核心应用于电子信息、航空航天等领域,在半导体芯片、发动机叶片涂层等方面有突破案例。先进制造工艺涉及3D打印、纳米复合等技术。
目前国内铬靶产业以中低端为主,国际美日企业占据高端市场。技术上面临纯度、大尺寸均匀性等挑战,未来将朝着高纯化、功能化、绿色制造方向发展,推动设备国产化,加强跨行业协同创新。凯泽金属定制铬靶的性能、工艺、注意事项等,以下多表呈现:
1. 定义与核心特性
类别 | 描述 |
定义 | 高纯度铬(Cr)制成的靶材,用于物理气相沉积(PVD)、溅射镀膜等表面涂层工艺。 |
核心特性 | - 高纯度(≥99.9%)、低氧含量(≤500ppm) |
- 优异溅射效率与膜层致密性 |
- 耐腐蚀、高硬度(HV 800-1000) |
2. 化学成分与纯度等级
等级 | 纯度 | 关键杂质限值(ppm) |
3N5 | 99.95% | Fe≤50, O≤200, C≤100 |
4N | 99.99% | Fe≤10, O≤50, N≤30 |
5N | 99.999% | Fe≤1, O≤10, Al≤1 |
3. 物理性能
参数 | 数值 |
密度 | 7.19 g/cm³ |
熔点 | 1907℃ |
热导率 | 93.7 W/(m·K) |
电阻率 | 12.9 μΩ·cm |
晶格结构 | 体心立方(BCC) |

4. 机械性能
性能 | 数值(轧制态) |
抗拉强度 | 300-450 MPa |
延伸率 | 15-25% |
硬度(HV) | 120-180(退火态)
800-1000(镀膜后) |
5. 溅射性能与镀膜特性
参数 | 典型值 |
溅射速率(DC, 500W) | 150-200 nm/min |
膜层厚度均匀性 | ±3%(200mm晶圆) |
膜层硬度(CrN) | HV 1800-2200 |
结合强度(划痕法) | >50 N |
6. 制造工艺与关键技术
工艺 | 技术要点 |
原料提纯 | 电解精炼或碘化法,控制Fe/O含量至ppm级 |
熔炼铸造 | 真空电弧熔炼(VAR),消除气孔与偏析 |
塑性加工 | 热轧(800-1000℃)+冷轧(变形量>70%) |
热处理 | 退火(600-800℃/2h)细化晶粒至20-50μm |
机加工 | CNC精密车削(平面度≤0.01mm,粗糙度Ra≤0.4μm) |

7. 型材规格与标准
型材 | 尺寸范围 | 执行标准 |
平面靶 | Φ50-300mm × 3-10mm | ASTM F76 |
旋转靶 | Φ150-500mm × 2000-6000mm | SEMI F47 |
异形靶 | 定制化(如环形、管状) | GB/T 31311 |
8. 应用领域与典型案例
领域 | 应用场景 | 典型案例 |
半导体 | 金属互连层、扩散阻挡层(如Cr/CrN) | 台积电7nm制程中Cr靶用于Cu互连衬垫 |
工具镀层 | 刀具/模具表面CrN涂层 | 山特维克CoroDrill®钻头寿命提升3倍 |
装饰镀膜 | 金色/黑色Cr基复合膜 | 高端腕表(如劳力士)PVD镀层 |
光学器件 | 反射镜、滤光片镀层 | 极紫外光刻(EUV)光学系统Cr/Mo多层膜 |
9. 与传统材料对比
维度 | 铬靶 vs 铝靶 | 铬靶 vs 钛靶 |
膜层硬度 | 高2-3倍(CrN vs TiN) | 相近(CrN vs TiAlN) |
耐腐蚀性 | 更优(尤其耐Cl⁻环境) | 钛靶需掺杂提升 |
成本 | 高30-50% | 低20%(钛靶原料价低) |

10. 技术挑战与前沿突破
挑战:
大尺寸靶材(>Φ500mm)晶粒均匀性控制(≤5%偏差)
超高纯铬(6N级)的稳定量产
前沿方向:
添加剂制造:冷喷涂技术制备复合结构靶材(Cr+5%Ti)
纳米晶靶材:晶粒尺寸<100nm,溅射速率提升15%
11. 国内外产业化对比
指标 | 国内水平 | 国际先进水平(美/日) |
纯度 | 4N级量产 | 5N级稳定供应(普莱克斯) |
缺陷率 | 0.5-1个/cm² | <0.2个/cm²(霍尼韦尔) |
靶材寿命 | 2000-3000 kWh | 5000-8000 kWh(东曹) |
12. 加工与使用注意事项
储存:真空包装,湿度<10%RH(防氧化)
安装:背板焊接需用In/Sn合金(热匹配系数差<5%)
维护:定期氩离子清洗(恢复溅射速率)
13. 未来发展趋势
复合化:Cr-Al-Y靶用于高温抗氧化涂层(航空发动机叶片)
智能化:嵌入传感器的自诊断靶材(实时监控损耗)
绿色回收:废靶材电解再生(回收率>98%)

铬靶以高硬度镀层与极端环境耐蚀性为核心优势,在半导体与高端制造中不可替代。未来需突破超大尺寸制备与超纯化技术,并向复合功能化与智能化方向演进。
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